La DeepCool Z5 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor entre procesadores o tarjetas gráficas y sus respectivos disipadores. Con una conductividad térmica superior a 3.5 W/m·K y una baja impedancia, garantiza una disipación de calor eficiente, permitiendo mantener temperaturas estables incluso bajo cargas de trabajo intensivas o sesiones prolongadas de gaming.
Una de sus principales ventajas es su fiabilidad y seguridad. Es eléctricamente no conductiva, lo que evita riesgos de cortocircuitos en caso de aplicación excesiva o contacto accidental con otros componentes. Además, soporta un rango de temperaturas que va desde los −50 °C hasta los 220 °C, lo que la hace ideal para equipos sometidos a condiciones exigentes, ya sea en ambientes fríos o en escenarios de alto rendimiento y overclocking.
La DeepCool Z5 se presenta en una práctica jeringa de 3 gramos, suficiente para varias aplicaciones. Su textura balanceada facilita la aplicación uniforme sobre la superficie del chip, asegurando un contacto total con el disipador. Gracias a estas características, se convierte en una solución confiable para usuarios que buscan mejorar la eficiencia de refrigeración y prolongar la vida útil de sus equipos.












